Verpackungsmaschine ist eine Art Chipkarten-Produktionsanlage. Das Modul wird nach einer gewissen Zeit und Druckheißschweißen mit Schmelzklebstoff nach ISO-Norm fest in das Langloch der Karte geklebt.
Einkapselungsmaschine wird im Allgemeinen für die Einkapselung von IC-Karten und SIM-Karten verwendet. Es kann nach verschiedenen Einstellungen realisiert werden Eine Karte, ein Chip, eine Karte, Multi-Chip-Paket.
Generell besteht die Verpackungsmaschine aus folgenden Teilen:
1. Zuführgruppe: Legen Sie die Karte in die Kassette ein, und die Karte wird vom Kartenziehzylinder mit dem Vakuumsaugnapf zum Transferarm gezogen.
2. Materialregalgruppe: Nachdem das Chip-Schmelzklebeband entsprechend auf das Materialregal gelegt wurde, wird der Chip-Schmelzkleber durch das Führungsrad in die Leimstanzpapierform, Vorschweißgruppe, Stanzchipgruppe usw. eingebracht , und die Stanzstreifen werden jeweils in die entsprechenden Positionen eingeführt.
3. Vorschweißgruppe: Sie wird durch das Heizelement erhitzt, und der Temperatursensor (Thermoelement) und der Temperaturregler arbeiten zusammen, um die Heiztemperatur zu steuern. Die Vorschweißzeit wird über den Touchscreen eingestellt. Der Topfschweißkopf führt unter Einwirkung des Zylinders Schmelzkleber und Modulrückenkleber aus. Je nach Modul soll der entsprechende Topfschweißkopf ersetzt werden, beispielsweise acht Kontakte und sechs Kontakte.
4. Modul-Qualitäts-Identifikationsgruppe: Das Reflexions-Elektroauge erkennt das Identifikationsloch des schlechten Moduls (ein kleines rundes Loch, das vom Modulhersteller auf einzelne schlechte Module gestanzt wird, wenn es das Werk verlässt) und sendet das Signal an die SPS. Wenn das Signal des perforierten Moduls empfangen wird, sendet die SPS das Signal des schlechten Moduls an die Stanzgruppe. Die Matrize stanzt einige Module nicht und die Karte, die diesem Modul entspricht, wird nicht punktgeschweißt oder heißgeschweißt. Wenn die IC-Inspektionsgruppe verpackt ist, wird die Karte in den Abfallbehälter geschickt.
5. Formengruppe:
1. Die Form wird mit vier Schrauben in der Formrutsche befestigt, um den Formwechsel verschiedener Modultypen zu erleichtern
2. Beim Stanzen wird der Zylinder von unten nach oben geschoben, damit der Modulgrat beim Verpacken nach unten zeigt,
3. Das gespülte Modul wird von den vorderen und hinteren Transferzylindern angesaugt und von Vakuumsaugern nach oben und unten transportiert, und seine Position und sein Hub können eingestellt werden.
6. Übergabestation: Die Position des übergebenen Moduls wird an der Übergabestation korrigiert, die durch Feinjustieren der Mutter genau eingestellt werden kann. Verstellbarer Plattform-Korrekturblock der Übergabestation mit Modulen unterschiedlicher Größe.
7. Punktschweißgruppe: wird verwendet, um das Modul mit dem erstmalig gefrästen Kartenboden zu verbinden, um die Modulverschiebung aufgrund von Vibrationen während der Kartenhandhabung zu vermeiden. Die gesamte Gruppe wird vom Zylinder angetrieben und vom Heizrohr beheizt, das vom Temperatursensor und Temperaturregler gesteuert wird. Die Punktschweißzeit wird durch Touchscreen-Eingabe gesteuert. Die Punktschweißposition kann durch Einstellen der Position der Aluminiumplatte geändert werden.
8. Thermische Schweißgruppe: Der Thermoschweißkopf wird vom Luftzylinder auf und ab gedrückt und die Wärme wird vom Heizband bereitgestellt. Die Heiztemperatur wird durch das Zusammenwirken des Temperatursensors und des Temperaturreglers geregelt. Der Thermoschweißkopf verwendet eine kleine Feder, um Beschädigungen des Moduls oder ungleichmäßige Schweißungen aufgrund unterschiedlicher Kartendicken zu vermeiden. Die relative Position zwischen dem Schweißkopf und der Karte kann der rechte und die ersten beiden exzentrischen Positionierungsstifte der Kartenklemme der thermischen Schweißgruppe eingestellt werden. Die horizontale Position der Klemme kann durch vier Madenschrauben (Abdrückdraht) eingestellt werden. Der Heißschweißkopf lässt sich nach unterschiedlichen Modulen in acht Kontakt- und sechs Kontakt-Heißschweißköpfe unterteilen. Ebenso gibt es zwei Arten von Heißschweißen: Doppelgruppe und Einzelgruppe.
9. Kaltschweißgruppe: Diese Gruppe kühlt und glättet das IC-Modul hauptsächlich nach dem Heißschweißen, um seine Klebewirkung zu beschleunigen.
10. IC-Erkennungsgruppe nach dem Verpacken: Erkennen Sie, ob der IC im Steckplatz der Karte versiegelt ist, und erkennen Sie die elektrische Öffnungs- und Kurzschlussfunktion. Wenn die Funktion schlecht ist, werfen Sie die Karte in den Abfallbehälter.
11. Empfangsgruppe: Senden Sie die Karten an den Empfangsclip und ordnen Sie die Karten durch Drücken des Luftzylinders ordentlich an.
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